铁电材料在集成电路中的研究进展及挑战

发布时间:2026-04-20 15:31:110阅读次数:1来源单位:陶漪学习网站责任编辑:

主 讲 人 :韩根全

时 间 :2026-04-22 14:00

地 点 :23-D202

承办 部门 :微电子学院(集成电路学院)(半导体器件与集成电路设计封测省高校重点实验室挂靠)

热烈欢迎广大师生参加

主讲人简介:韩根全,博士,西安电子科技大学二级教授,国家杰青,入选陕西省“百人计划”高层次人才和杭州市高层次人才。本科毕业于清华大学,2008年在中国科学院半导体研究所获得博士学位。2008年加入新加坡国立大学从事高端微电子器件研究工作,在先进CMOS器件研究方面取得了国际领先的原创性成果。2013年回国后主要从事后摩尔新型微纳米器件和芯片、超宽禁带氧化镓功率器件和光电器件等方面的研究。获得陕西省青年科技奖、电子学会优秀毕业论文导师奖、全国颠覆性技术创新大赛优秀奖、长三角-粤港澳大湾区集成电路创业大赛奖等。


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